阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺_新浪财经_新浪网

阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，麦新并启动一项更广泛的代E得台的使协议，以满足对更强大AI科技的光刻激增要求。三星电子和台积电计划加入英特尔的机获积电经新行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，和星采用这家荷兰公司的用承高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。该设备每台单价可达4亿美元。诺新三星是浪财浪网打头的内存芯片制造商，台积电则是麦新英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领衔羊。这四家公司还就光罩技术规格的代E得台的使重要转变达成一致。光罩是光刻半导体生产的关键组件。在该行业努力满足激增的机获积电经新AI要求之际，它们计划将目前的和星6英寸光罩规格标准改为12英寸，以提高生产效率并降低成本。用承光罩类似于用于反复印刷相同图像的诺新雕像木版，只不过是用光在硅晶圆上“印刷”。虽然长期以来，采用更大尺寸光罩被认为是复杂且昂贵之举，但此次协调行动有望让芯片制造显著受益。阿斯麦首座技术官Marco Pieters表示，这项新技术可使高数值孔径设备的产出能力提高40%，简化设计流程。“这是一个巨大的机遇，当然也意味着生产效率将大大提升，”Pieters在接受采访时表示。目前全球只有阿斯麦能够生产EUV光刻设备，即制造全球最先进AI算力芯片及类似芯片的必需品。阿斯麦于2019年推出低数值孔径EUV系统，随后一直与客户研究采用性能更先进的高数值孔径设备。海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP责任编辑：江学思

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